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Virtex?
Virtex?

Virtex® UltraScale+? 器件

在 14nm/16nm FinFET 節點上

提供最高性能及集成功能

產品表

系列分類
系統邏輯單元(K)
DSP silce
內存(Mb)
GTY/GTM 收發v器 (32.75/58 Gb/s)
I/O
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產品優勢
Virtex? UltraScale+? 產品優勢

Xilinx 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯 (SSI) 技術打破了摩爾定律的限制,并且實現了最高信號處理和串行 I/O 帶寬,以滿足最嚴格的設計要求。

它還提供注冊的芯片間布線,可實現大于 600 MHz 的運行,具有豐富靈活的時鐘,可提供虛擬的單片設計體驗。

應用

作為業界功能最強的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件是計算密集型應用的完美選擇:從 1+ Tb/s 網絡、機器學習到雷達/警示系統。

主要特性與優勢
3D-on-3D 集成
支持 3D IC 的 FinFET 適用于突破性密度、帶寬和大規模裸片間連接,支持虛擬單片設計
增強的 DSP 內核
多達38個TOP (22 TeraMAC) 的DSP計算性能針對包括INT8在內的定浮點計算進行了優化,可充分滿足AI推斷的需求
32.75Gb/s 收發器
器件上多達128個收發器 — 背板、芯片對光學器件、芯片對芯片功能
PCI Express 的集成塊
面向100G應用的Gen3 x16集成PCIe?模塊
存儲器
DDR4 支持高達 2,666Mb/s、高達500Mb的片上內存高速緩存可提供更高的效率和低時延
ASIC 級網絡 IP
150G Interlaken、100G 以太網 MAC 內核,可實現高速連接
應用場景
  • 480*340
    計算加速
  • 480*340
    5G 基帶
  • 480*340
    有線通信
  • 480*340
    雷達
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